Ericsson Microelectronics har köpt 17,5 procent av amerikanska Merrimac Industries för cirka 30 miljoner kronor.
Investeringen ger Ericsson tillgång till Merrimacs tredimensionella byggsätt för rf-moduler kallat Multi-Mix. Med Multi-Mix hoppas Ericsson kunna reducera storlek och vikt avsevärt på bland annat rf-modeller till basstationer och Bluetoothmoduler. Idag används mikrostrip- och striplinelösningar för dessa produkter som förväntas produceras i miljonupplagor de kommande åren.
Multi-Mix bygger på att man staplar ett antal substrat på höjden. Substraten är tillverkade av PTFE-plast och finns med en dielektricitetskonstant från 2,94 till 4,5.
På de kopparbeklädda substraten etsas mikrostrip- eller striplineledningar och sedan monteras passiva eller aktiva komponenter på substratet.
Substraten bondas ihop och om det finns komponenter på underliggande lager får man göra urtag i substratet så att komponenterna kan kunna byggas in.
Med koplanara ledare fungerar tekniken upp i Ka-Bandet, det vill säga 27-40 GHz, uppger Merrimac.
Per Henricsson