JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi.
 Annonsera Utgivningsplan Månadsmagasinet Prenumerera Konsultguide Om oss  About / Advertise
fredag 18 oktober 2019 VECKA 42
Den ökade populariteten för stackade chips, där två eller flera kretsar ryms i samma kapsel, har orsakat brist på kapslar av typerna CSP och PBGA. Bristen spås vara ett halvår framöver.
Tidningen EETimes rapporterar om bristande utbud och därmed ökande priser på ett flertal kapselkomponenter, som CSP (chip scale package), PGBA (plastic ball grid array), substrat och passramar (leadframes). De första tecknen på obalans i marknaden kom förra kvartalet, och tillverkarna väntas behöva ytterligare ett par kvartal för att åtgärda problemet.

Främst är det den ökande populariteten för stackade chips, alltså lösningar där två eller fler kretsar samsas i en och samma kapsel, som överraskat tillverkarna och som orsakat CSP-underskottet

PGBA-bristen beror främst på ökad efterfrågan på pc-moderkort och grafikprocessorer. PBGA är en mogen teknik som inte används till stackade chips.

MER LÄSNING:
 
Branschens egen tidning
För dig i branschen kostar det inget att prenumerera på vårt snygga pappers­magasin.

Klicka här!
SENASTE KOMMENTARER
Kommentarer via Disqus

Vi gör Elektroniktidningen

Anne-Charlotte Sparrvik

Anne-Charlotte
Sparrvik

+46(0)734-171099 ac@etn.se
(sälj och marknads­föring)
Per Henricsson

Per
Henricsson
+46(0)734-171303 per@etn.se
(redaktion)

Anna Wennberg

Anna
Wennberg
+46(0)734-171311 anna@etn.se
(redaktion)

Jan Tångring

Jan
Tångring
+46(0)734-171309 jan@etn.se
(redaktion)