Skriv ut
Den ökade populariteten för stackade chips, där två eller flera kretsar ryms i samma kapsel, har orsakat brist på kapslar av typerna CSP och PBGA. Bristen spås vara ett halvår framöver.
Tidningen EETimes rapporterar om bristande utbud och därmed ökande priser på ett flertal kapselkomponenter, som CSP (chip scale package), PGBA (plastic ball grid array), substrat och passramar (leadframes). De första tecknen på obalans i marknaden kom förra kvartalet, och tillverkarna väntas behöva ytterligare ett par kvartal för att åtgärda problemet.

Främst är det den ökande populariteten för stackade chips, alltså lösningar där två eller fler kretsar samsas i en och samma kapsel, som överraskat tillverkarna och som orsakat CSP-underskottet

PGBA-bristen beror främst på ökad efterfrågan på pc-moderkort och grafikprocessorer. PBGA är en mogen teknik som inte används till stackade chips.