JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi.
 Annonsera Utgivningsplan Månadsmagasinet Prenumerera Konsultguide Om oss  About / Advertise
lördag 24 augusti 2019 VECKA 34
Siemens köper tyska F&K Delvotec Bondtechniks linje med bondmaskiner.
Affären breddar Siemens utbud av produktionsutrustning från Siplace som hanterar kapslade komponenter till att även omfatta Delvotecs maskiner för okapslade chips (die). Delvotec har allt från enkla manuella maskiner till snabba, helautomatiska maskiner. Chipsen monteras antingen med epoxilim eller i en så kallad eutectic-process.

Siemens ser en ökande efterfrågan på okapslade chips i bilindustrin, medicinteknikindustrin, i rymdindustrin och bland modultillverkare.

MER LÄSNING:
 
Branschens egen tidning
För dig i branschen kostar det inget att prenumerera på vårt snygga pappers­magasin.

Klicka här!
SENASTE KOMMENTARER
Kommentarer via Disqus

Vi gör Elektroniktidningen

Anne-Charlotte Sparrvik

Anne-Charlotte
Sparrvik

+46(0)734-171099 ac@etn.se
(sälj och marknads­föring)
Per Henricsson

Per
Henricsson
+46(0)734-171303 per@etn.se
(redaktion)

Anna Wennberg

Anna
Wennberg
+46(0)734-171311 anna@etn.se
(redaktion)

Jan Tångring

Jan
Tångring
+46(0)734-171309 jan@etn.se
(redaktion)