Skriv ut
De båda kontaktdonsjättarna Molex och Samtec ska göra sina don för Micro-TCA och AMC.0 B+ identiska till form och funktion, allt för att underlätta kundernas val av andraleverantörer.
Efterfrågan på kontaktdon för telekombyggstandarderna ATCA och Micro-TCA ökar, och därmed även kundernas behov av andraleverantörer (second source). Det menar kontaktdonstillverkarna Molex och Samtec, som därför beslutat göra flera av sina don för dessa ändamål identiska till form och funktion.

Det rör sig om don för AMC.0 B+ (Advanced Mezzanine Card med 170 ben) och andra don för Micro-TCA. Donen är konstruerade för att klara datatakter upp till 12,5 Gbit/s.