Ericsson Mobile Platforms och den nybildade fusionen mellan STs och NXPs mobilkretsbolag, ST-NXP Wireless, slås samman. Samtidigt köper ST ut NXPs resterande andel på 20 procent i ST NXP Wireless. Det nya bolaget ägs till hälften av Ericsson och till hälften av ST, får 8 000 anställda, och huvudkontor i Geneve.

- Samriskbolaget blir välpositionerat för att bli en världsledare. Partnerskapet säkrar ett komplett erbjudande såväl som nödvändig storlek för fortsatt teknikledarskap, säger Ericssons vd Carl-Henric Svanberg i ett pressmeddelande.

Det nya bolaget, som ännu inte fått något namn, ska inte äga några halvledarfabriker utan låta ST och andra leverantörer tillverka dess konstruktioner. Företaget blir från start leverantör till fyra av världens fem största mobiltillverkare, och därtill en lång rad mindre aktörer på marknaden. I produkterbjudandet ingår hårdvara, mjukvara och support för 2G, Edge, 3G, HSPA, TD-SCDMA och LTE.

Ericsson Mobile Platforms bidrar med sin kompetens inom mobilmodem och arkitekturer för mobiltelefoner. ST-NXP Wireless bidrar med kunskap inom mobilkretsar och en stark halvledarkompetens.

Av det nya företagets 8 000 anställda kommer ett tusental att jobba i ett separat plattformsdesignbolag, och de övriga 7 000 i ett utvecklings- och marknadsföringsbolag. Cirka 3 000 kommer från Ericsson och 5 000 från ST-NXP. Ledningen ska bli lika fördelad mellan ägarna. Carl-Henric Svanberg blir styrelseordförande och STs vd Carlo Bozotti blir vice ordförande. ST ska utse bolagets förste vd, medan Ericsson utser dess vice vd.

Till det nya bolaget bidrar Ericsson med 1,1 miljarder dollar, varav 0,7 miljarder betalas till ST. Resterande 0,4 miljarder utgör samriskbolagets startkassa.

Mer information kommer inom kort.