Att stapla kretsar på höjden är en metod som särskilt tillverkare av mobiltelefoner och andra handhållna konsumentprodukter är förtjusta i eftersom den ger kompaktare produkter. Idag är det i första hand minnen som staplas på hög men framöver spås alla typer av kretsar att hanteras på detta sätt.

Det belgiska forskningsinstitutet Imec bedriver ett forskningsprojekt i ämnet där Replisaurus franska dotterbolag SET nu ska delta. Företaget bidrar i första vändan med sin bondningsmaskin FC300, som kan placera okapslade komponenter med mycket stor noggrannhet. Maskinen kan användas både för att bonda chips på en wafer och för att bonda chips på chips.

Men Replisaurus teknik för att på ett mycket exakt sätt framställa det översta ledarlagret av koppar på integrerade kretsar är intressant för tredimensionella byggsätt. Tekniken som kombinerar mönstring och tryck i samma steg tillåter att man skapar ett kopparmönster med mycket exakta dimensioner både vad gäller bredd och höjd på ledarna som dessutom får raka kanter. Noggrannheten är oberoende av hur mönstret ser ut vilket gör att man till exempel kan använda tekniken för att skapa små pelare som ersätter lodkulan vid flip-chip montering av okapslade kretsar.