När Nokia år 2007 ändrade sin strategi för kretsplattformar till mobiltelefoner – från att utveckla själv till att köpa från externa leverantörer – så kontrakterades fyra leverantörer för ändamålet: Texas Instruments, Broadcom, Infineon och ST Microelectronics. TI skulle bli generell leverantör, Broadcom skulle stå för Edge-kretsar, Infineon för GSM-kretsar och ST för kretsar till 3G-mobiler.

Sedan dess har styrkeförhållandet mellan de fyra ändrats. Infineon har fått ökat förtroende, på bekostnad av Broadcom och ST. Från att enbart ha varit leverantör av kretsar till de billigaste GSM-mobilerna har man även fått förtroendet att leverera basbandskretsar till Edge-mobilerna. Nu väljer Nokia även Infineon som partner för HSPA- och LTE-modemkretsar. Avtalet gör dock inte Infineon till exklusiv leverantör av dessa kretsar.

Enligt en färsk överenskommelse ska Infineon och Nokia tillsammans utveckla rf-kretsar baserade på Nokias licensierbara modemteknik för HSPA och LTE, att produceras med Infineons rf-teknik. Ingenjörer från båda företagen ska arbeta med arkitektur och systemfrågor för att se till att produkterna uppfyller alla krav på interoperabilitet och kompatibilitet.

Samarbetet ska enligt en pressrelease även sträcka sig in i framtida teknik, som LTE Advanced, för datatakter över 1 Gbit/s.