En wafer från TSMC:s kommande 2 nm nod kommer att kosta 25 procent mer än dagens 3 nm-nod. Uppskattningen kommer från The Information Network och återges av Toms Hardware.
Att kostnaden per wafer ökar för varje processnod är inte konstigt, antalet steg i tillverkningsprocessen ökar och ibland behövs också nya maskiner eller nya material.
The Information Network spår att listpriset för en 300 mm wafer processad i TSMC:s 2 nm-nod kommer att gå på 24 570 dollar när den blir kommersiellt tillgänglig år 2025. Det kan jämföras med dagens vassaste process, 3N, som ligger på 19 865 dollar.
När 5 nm introducerades år 2020 låg det genomsnittliga priset på 13 495 dollar.
Det som driver kostnaden är framförallt litografin. N3-noden kan som mest ha 25 lager som tillverkas med EUV-maskiner. Varje EUV-lager inklusive etsning kostar runt 70 dollar per skiva.
Dessutom ligger kapitalkostnaden för maskiner som har en kapacitet på 100 000 wafers per månad på 350 miljoner dollar, enligt en analys från Applied Materials som Toms Hardware citerar.
Exakt vad kunderna får betala är såklart en förhandlingsfråga och Apple, som pekas ut som den största kunden till 2 nm, lär ha en bra position.
