Skriv ut
Ett verktyg som inte bara analyserar var värme uppstår på ett kretskort utan också föreslår lösningar på överhettningsproblemen – det är vad Mentor Graphics lanserar med sin senaste version av 3D-mjukvaran Flotherm.
Att simulera en kretskortskonstruktion för att visa var värme uppstår och hur varmt där blir är inget nytt. Men hittills har konstruktören själv fått hitta på lösningar på problemet, designa om sin konstruktion och sedan göra en ny simulering för att se om målet uppfylldes.

Nylanserade version 9 av verktyget Flotherm från Mentor Graphics gör en del av detta jobb. Verktyget analyserar inte bara var värme uppstår, utan också var flaskhalsarna finns för att föra bort denna värme, och vilka genvägar som värmen skulle kunna ta. En typisk flaskhals kan vara en avsmalnande metalldetalj i höljet, och en typisk genväg kan vara en värmeledande kudde (heatpad) att sätta under den värmealstrande kretsen.

Efter utförd analys får konstruktören helt enkelt en lista över åtgärder som skulle kunna råda bot på värmeproblemet, och vilken effekt dessa åtgärder skulle ge uttryckt som såväl värme i grader som värmeminskning i procent. En del åtgärder kanske inte kan genomföras i praktiken på grund av mekaniska hinder eller EMC-restriktioner, men några kan förhoppningsvis tillämpas.

Verktyget har sina rötter i brittiska Flomerics som Mentor köpte 2008. Det använder flödesdynamiska datormodeller (CFD, computer fluid dynamics) för att simulera temperatur, konvektion, konduktion och värmestrålning. Verktyget är tajt kopplat till Mentors kretskortsprogram Expedition PCB.