Att röntga ett dubbelsidigt och tätt packat kretskort ger en svårtydd bild. Komponenterna skuggar helt enkelt varandra. Ett alternativ är att fokusera i flera plan eller använda en 3D-röntgen. Båda metoderna ökar cykeltiderna vilket innebär att de sällan är snabba nog för att stå i produktionslinan.

– Vi tagit fram en lösning där man kombinerar snabb genomlysning med 3D där det behövs. Det är en lösning vi är ensamma om och som kunderna väntat på, säger Eckhard Sperschneider på Matrix.

I tekniken, som döpts till SART (Simultaneous Algebraic Reconstruction Technique), kombineras ett antal röntgenbilder tagna snett genom kortet till en 3D-bild där användaren kan flytta fokus till intressanta områden på kortet.

– Det är särskilt BGA-kapslar och kontaktdon som är intressanta att inspektera på det här sättet.

Alla existerande X2,5-plattformar kan uppgraderas med den nya 3D-tekniken.