JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi.
 Annonsera Utgivningsplan Månadsmagasinet Prenumerera Konsultguide Om oss  About / Advertise
måndag 18 november 2019 VECKA 47

150 kvadratmillimeter – det spar Samsung i kretsyta på smarttelefoner och pekplattor genom att stapla eMMC-chipet och DRAM ovanpå app-processorn. Företaget inleder masstillverkning av en ny minnesmodul som kallas Epop (ePoP, embedded package on package) och innehåller 3 Gbyte DRAM och 32 Gbyte eMMC.
Epop-modulen staplas i sin tur ovanpå app-processorn i en mobiltelefon. Tidigare klarade Samsung att stapla bara DRAM ovanpå processorn – det kallades PoP – medan eMMC-chipet fick monteras vid sidan av.

Den frigjorda ytan kan man exempelvis använda till ett lite större batteri, föreslår Samsung.

Lite matematik: med hjälp av Epop får Samsung in RAM, flash och processor på 15 x 15 mm. Den separata eMMC-kretsen tog tidigare upp 11,5 x 13 mm. Därmed minskar nu ytbehovet med 150 kvadratmillimeter, eller cirka 40 procent.

DRAM:et är LPDDR3 med en datatakt på 1886 Mbit/s och 64 bitars databredd. Det tillverkas i 20 nm.
MER LÄSNING:
 
Branschens egen tidning
För dig i branschen kostar det inget att prenumerera på vårt snygga pappers­magasin.

Klicka här!
SENASTE KOMMENTARER
Kommentarer via Disqus

Vi gör Elektroniktidningen

Anne-Charlotte Sparrvik

Anne-Charlotte
Sparrvik

+46(0)734-171099 ac@etn.se
(sälj och marknads­föring)
Per Henricsson

Per
Henricsson
+46(0)734-171303 per@etn.se
(redaktion)

Anna Wennberg

Anna
Wennberg
+46(0)734-171311 anna@etn.se
(redaktion)

Jan Tångring

Jan
Tångring
+46(0)734-171309 jan@etn.se
(redaktion)