Soft Pad, även kallad GT-70SPRO, är det senaste tillskottet i Göteborgsföretaget Smart High-Techs utbud av grafenförstärkta värmeledningsmaterial för processorer och andra komponenter med hög värmeutveckling.
Materialet är som namnet antyder mjukt och formbart och kan fås 0,2 till 0,5 mm tjockt. Värmeledningsförmågan anges till 70±5 W/mK.
– Det är viktigt att vi ständigt förbättrar vårt produktsortiment för att möta marknadens ökande krav på bättre kylningsförmåga med bibehållen mekanisk prestanda. Våra team i Sverige och Kina har återigen flyttat gränserna för vad som är tekniskt möjligt, säger Lars Almhem, vd på Smart High-Tech i ett pressmeddelande.
Materialet ska produceras både i Göteborg och hos företagets dotterbolag Ruixi i Kina.