Skriv ut
Det paneuropeiska projektet Elfnet (European Lead-Free Soldering Network) har publicerat en rapport kallad ”The Future of European Electronics Interconnection” som belyser de problem och utmaningar som förbindningstekniken ställer upp för europeisk elektronikindustri.
I rapporten lyfter Elfnet fram frågeställningar kring blyfri lödning, tillförlitlighet och miniatyrisering men även hur dessa påverkar försörjningskedjan. Man tittar också på de material och processor som används i förbindningstekniken.

Totalt listar Elfnet 50 hinder som måste undanröjas de kommande tio åren och passar samtidigt på att peka ut var det behövs forskningsinsatser.

Det EU-finansierade projektet där bland annat svenska IVF deltagit tar slut denna månad och rapporten är en summering av vad Elfnet åstadkommit under sina tre år. Samtidigt är det en uppmaning till EU att det behövs mer pengar till området och förhoppningarna knyts till det sjunde ramprogrammet som drar igång nästa år.

Rapporten kan laddas ned från: www.europeanleadfree.net