Skriv ut
IBMs laboratorium i Schweiz använder sig av vatten för att kyla tredimensionella staplade datorchip vilket kommer att höja processorns prestanda markant, menar företagets forskare.
Forskare från IBM i Schweiz tillsammans med Fraunhoferinstututet i Berlin har tillsammans skapat en prototyp av ett kylsystem till tredimensionella staplade datorchip. Denna använder sig av vatten som kylaggregat mellan varje förbindelse i stapeln. För att skydda den elektriska förbindningen från vatten lägger man till ett tunt kiselskikt.

I vanliga fall staplas inte minnen och processorer utan dessa brukar ligga sida vid sida. Genom att lägga dessa på varandra ökar man processorns skicklighet att processa data vilket därmed höjer chipens prestanda.

Forskarna har testat denna metod på ett 4 cm2 chipstapel och lyckats åstadkomma en kylning på 180W/cm2. Nästa mål är att kyla ännu mindre chip med fler förbindelser.

IBMs laboratorium i Schweiz fick för tredje året i rad pris för sina kylsystem. Denna gång på kylningskonferensen, IEEE ITherm, i Orlando, Florida.