IPC-7094 ger praktisk information till alla som utvecklar produkter med hög komponenttäthet och därför använder flip chip-komponenter. Standarden täcker även konstruktionsprocessen och hur en halvledarkomponent kan utvärderas under sin utveckling med målet att förenkla den slutgiltiga produkten och därmed optimera kapitalinvesteringen vid miniatyrisering av elektronikprodukter.

IPC har även släppt 9703 IPC/JEDEC ”Mechanical Shock Test Guidelines for Solder Joint Reliability” som anger riktlinjer för mekanisk test av tillförlitligheten på lodfogar på kretskort.

En annan ny standard är IPC-6017 “and Performance Specification for Printed Boards Containing Embedded Passive Devices”. Denna standard kompletterar IPC-6010 serien med specifikationer för in-process och färdiga mönsterkort som innehåller ledningsmönster för inbäddade passiva komponenter.

Alla IPC dokument kan köpas direkt från IPC eller IPCs distributörer i Sverige Scanditron eller Swentech.