Seminariet i juni i Göteborg om blyfri lödning och riskerna med att använda traditionella standarder lockade över 60 deltagare. Den 16 september blir det repris i Stockholm. Bland annat kommer det nyligen avslutade projektet kring blyfri lödning i fordonsapplikationer att presenteras.
Agenda
Resultat från FFI-projektet om blyfri lödning för fordonsapplikationer
Inverkan av ny ingjutningsplast för halvledarkomponenter på tillförlitligheten
Inverkan av mindre pitch för BGA-komponenter på tillförlitligheten
Tillförlitlighetsrisker med QFN-komponenter
Otillräckligheten av traditionella standarder
Alternativa nya tillförlitlighetsstandarder
Vinnovas satsning inom elektronikområdet
EU-satsningar inom elektronikområdet
Ett intressant resultat är att övergången till blyfri lödning medför stor risk för betydligt kortare livslängd hos elektroniken. Slutsatsen gäller även när klassiskt tennblylod används eftersom komponenttillverkarna bytt ingjutningsplast. Det leder till problem vid temperaturcykling eftersom plasten har en utvidgningskoefficient på 6-10 ppm.
IVF informerar om risker med blyfri lödning