Skriv ut

Den 18 till 20 juni är det dags för NordPac, en internationell konferens om byggsätt för mikroelektronik som ordnas av Imaps Nordic och IEEE CPMT Nordic. På talarlistan finns personer från bland annat Fingerprint Cards, IBM och Ericsson.

Konferensen inleds med korta kurser på söndagen för att sedan starta med ett antal keynotes på måndagen. Studenterna tävlar om bästa poster.

Bland huvudtalarna finns:
•Kristina Gold, Ericsson
•Pontus Jägemalm, Fingerprint Cards
•Bill Bottoms, Third millennium test solutions
•Professor Katsuaki Suganuma, Osaka University
•Arvind Sridhar, IBM Zurich
•Professor Chris Bailey, University of Greenwich

Konferens avhandlar det mesta inom byggsätt och kapsling inklusive :
•Material och processer för kapsling
•Avancerad kaspling och systemintegration
•Förbindningar
•Integration i 1D, 2D, 2.5D och 3D
•Hantering av värme
•Signalintegritet
•Tillförlitlighet: Material- och processmodeller
•Tillförlitlighet: Testning och karakterisering
•Konstruktion för återvinning
•Livscykelanalys

Mer information och anmälan finns här: (länk)

Kategori: Nyheter