Skriv ut

Att halvledarfabrikerna går på full kapacitet och inte kan möta den ökande efterfrågan anges ofta som förklaring till bristen på halvledarkretsar. Mindre känt är att en brand i en stor substratfabrik i Taiwan bidrar till problemet, skriver branschorganisationen Semi.

När TSMC, Samsung, Intel, Infineon, NXP och de andra halvledartillverkarna processat färdigt kiselskivorna är det dags för nästa led att ta vid, kapslingshusen. De förädlar de okapslade kretsarna till något som går att skeppa till kunderna.

En brand i oktober hos Unimicron slog ut en fabrik för avancerade kapslingssubstrat som bland annat används för flip-chip-kapsling av BGA:er. Ledtiderna ligger idag på 14 veckor och dessutom har priserna gått upp.

Det kommer att ta upp till ett år att bygga en ny fabrik så det finns ingen snabb lösning i sikte, skriver Semi.

Substrat är i motsats till halvledartillverkning ett område med hård prispress och små marginaler vilket lett till att kapaciteten inte byggts ut på senare år, det är helt enkelt svårt att räkna hem investeringen.

Samtidigt är substrat den största materialkostnaden för kapslingen. Marknaden är värd runt åtta miljarder dollar per år, enligt analyshuset Tech Search International.

Kategori: Nyheter