Tyska X-fab är det första foundry som kan erbjuda i det närmaste monolitiska 3D-chip uppbyggda av heterogena material. Lösningen är baserad på en teknik kallad Micro Transfer Printing, MTP, utvecklad av irländska X-Celeprint, som X-fab just tecknat ett licensavtal med.
Cork-baserade X-Celeprint har utvecklat en teknik kallad Micro Transfer Printing som innebär att olika halvledartekniker kan kombineras i det närmaste monolitiskt. Det går till exempel att kombinera SOI, GaN, SiGe, GaAs och InP, men också mems, där varje del är optimerad för en viss funktion.
– Genom att licensera X-Celeprints MTP-teknik är vi i en unik position när det gäller att kunna kombinera olika halvledartekniker, säger Volker Herbig, på X-fab, i ett pressmeddelande, och adderar:
– Våra kunder får tillgång till en teknik som inget annat foundry erbjuder, medan X-Celeprints kunder får tillgång till en kapacitet som enkelt möter deras framtida krav.
 |
| Med X-Celeprints MTP-teknik kan X-fab plocka chips från en skiva till en annan. |
X-fab säger sig ha investerat massivt under två år för att bli först att kunna erbjuda MTP-baserad heterogen integration. Arbetsflödet i fabriken har optimerats, likaså har renrummet justerats.
Grunden i det hela är dock X-Celeprints egenutvecklade pick-and-place-verktyg som kan plocka ultratunna chips tillverkade i olika processnoder, material och waferstorlekar. Dessa förs över och i det närmaste trycks fast ovanpå andra chips, som fortfarande sitter på sin wafer (se bild).
Resultatet är enligt X-fab praktiskt taget monolitiska 3D-kretsar, där de olika delarna är optimerade för att skapa en så högpresterande men samtidigt energieffektivitet och liten krets som möjligt.
Trycktekniken går att använda för att tillverka både rf- och kraftkretsar, enligt X-Celeprint.