Flip-chip, fan-out, fan-in, 2,5D/3D och embedded die är kapslingstekniker som växer med närmare tio procent per år de kommande fem åren. År 2027 är de tillsammans värda 65 miljarder dollar och utgör hälften av kapslingsmarknaden, enligt analyshuset Yole Developpement.
Flip-chip utgör visserligen lejonparten av all avancerad kapsling idag med 70 procent men mer exotiska lösningar som embedded die, 2,5D/3D och fan out växer snabbt med 24 procent, 14 procent respektive 11 procent per år.
Sex företag står för 80 procent av marknaden. Det är två kretstillverkare – Intel och Samsung– ett foundry – TSMC – och de tre största kapslings- och testhusen ASE, Amkor och Jcet.
En stark trend är att kretstillverkarna och foundryna tar tillbaka avancerad kapsling från underleverantörerna som stod för 65 procent i fjol. Foundryna växer med 14 procent per år medan det för kretstillverkarna handlar om hela 21 procent, uppger Yole.
Exempelvis ska Intel bygga en kapslingsfabrik i norra Italien som i runda slängar kommer att kosta 4,5 miljarder dollar. Exakt vad den ska användas till är inte officiellt men storleken på investeringen understryker komplexiteten i kapslingen för lite mer avancerade logikkretsar.
Förutom de ovan nämnda aktörerna satsar även substrat- och mönsterkortstillverkarna på området.