DIL, DIP Dual In Line, oftast med tillägget Plastic, är den traditionella kapseln för hålmontering.

SOT Small Outline Transistor är en ytmonteringskapsel som används till diskreta komponenter som transistorer eller dioder.

SOIC Small Outline Integrated Circuit är den ursprungliga ytmonteringskapseln med måsvingeformade ben. Den är avlång och används till kretsar med relativt få in- och utgångar.

SOJ som SOIC men med J-formade ben.



LCC Leadless Chip Carrier är en keramisk ytmonteringskapsel som saknar ben. Den är därför inte särskilt känslig för hantering och används ofta av militären och i rymdtillämpningar eller vid höga temperaturer.

PLCC som LCC men i plast.

QFP Quad Flat Pack är kvadratisk, har måsvingeformade ben och finns i en mängd varianter som PQFP, CQFP, TQFP, BQFP där P står för plast, C för keramik, T för tunn och B för "bumpered" vilket innebär att kapseln är utbyggd med stöd i hörnen.









PGA Pin Grid Array, har pinnar under kapseln istället för ben på sidan, vilket gör att kapseln tar mindre plats. Den monteras genomgående eller i sockel och används till stora kretsar med många ben. En mycket dyr kapsel.

BGA Ball Grid Array har lödkulor på undersidan av kretsen istället för ben. Det gör att kapselns yta blir betydligt mindre än motsvarande QFP-kapsel. BGA används för kretsar med många in- och utgångar, exempelvis processorer. Uppbyggnaden av BGA-kapseln skiljer från tillverkare till tillverkare.

CSP Chip Scale Packaging, en kompakt kapsel som maximalt blir 1,2 gånger större än chipset. Kallas även Chip Size Packaging vilket dock är något missvisande. Uppbyggnaden av CSP-kapseln skiljer från tillverkare till tillverkare. Ännu finns inga kommersiellt tillgängliga kretsar förpackade i CSP- teknik.

TAB Tape Automated Bonding är nakna chips med en monterad benram som levereras på en filmrulle. Kretsarna löds fast med benramen kvar, och klipps sedan loss av monteringsmaskinen. Chipsen täcks sedan med exempelvis silikon eller epoxy.

COB Chip On Board är nakna chips som limmas eller löds fast på kretskortet. Förbindningarna görs sedan med bondtrådar. Tar något mer plats än flip-chip.

Flip-Chip Det okapslade chipset förses med lödanslutningarna i form av små kulor ovanpå passiveringen som täcker kretsen. Anslutningarna kan spridas ut över ytan, men känsliga delar som oskärmade kondensatorer och vissa FET-transistorer måste undvikas. Kretsen monteras sedan okapslad upp-och-ned, därav namnet.

MCM Multi Chip Module, på svenska flerchipsmodul. Ett samlingsnamn på olika byggsätt där flera chips monteras i samma kapsel.

Pitch heter bendelning på svenska och är avståndet från centrum på ett ben till centrum på nästa ben.

KGD, Known Good Die är en okapslad krets som är inbränd och testad.

Lead frame heter benram på svenska och är en utstansad metallram som utanför kapseln utgör benet och som inuti kapseln är anslutningspunkt för bondtråden från chipset.