En ny keramisk komponentbärare, som klarar höga frekvenser är resultatet av ett treårigt brittiskt forskningssamarbete mellan Oxley Developments och GEC Marconi Materials.

Den patenterade konstruktionen klarar frekvenser upp till 20 GHz och är avsedd för mikrovågkretsar av galliumarsenid och höghastighetskretsar för exempelvis radiokommunikation.

Kapsling av halvledare för höga frekvenser, särskilt de i galliumarsenid, har alltid varit ett problem. Till de använda teknikerna hör plastmaterial för lägre frekvenser och flerlager- eller helmetallpaket med koaxialledare för högre frekvenser.

Enligt Oxley överträffar dock den nya keramiska lösningen båda alternativen. Keramen kan nämligen hantera värme bättre än plast och blir både lättare och billigare än metall- och flerlagerlösningar, hävdar företaget.



Fogas samman med limskikt


Det är dock främst monteringen som skiljer Oxleys lösning från andra förpackningssystem. Ett dubbelhäftande limskikt av en polymer används för att sammanfoga de olika lagren.

Konstruktionen består av ett kompositmaterial av volfram och koppar, ett keramiskt ledarlager och ett keramiskt lock. Kompositen har en värmeutvidgningskoefficient som liknar galliumarsenidkretsar. Ledarlagret har metallfilmsledare, för högfrekvensöverföring.

Enligt Oxley är tekniken främst tänkt för kretsar i stora volymer, för vilka kapseln representerar ungefär en tiondel av den totala kretskostnaden.

Gittan Cedervall