Upp till fyra CSP (chip scale package) kan monteras på höjden, vilket gör man får in mycket minne på liten yta. Genom att det är en liten spalt mellan varje chips kan lösningen lätt luftkylas.

- Hemligheten är lödkulorna och hur vi staplar chipsen, mer kan jag inte säga ännu, säger Stefan Ek på Sanmina-SCI som numera äger Viking.

Företaget planerar att släppa mer information om tekniken inom den närmaste månaden. Tanken är första hand att de staplade chipsen ska sitta i framtida servertillämpningar, men ett tänkbart nästa steg är att använda dem i framtida telekomutrustning, exempelvis basstationer.

Matinsson Elektronik representerar produkten i Sverige.

Anna Wennberg