Tenn-kobolt-koppar är ett billigare alternativ för blyfria lödningar än den allmänt accepterade tenn-silver-kopparlegeringen. Det hävdar professor Johan Liu som tillsammans med medarbetare på Chalmers har sökt patent på ett sådant lod.


När blyet ska fasas ut ur elektronikproduktionen har så kallade SAC-material, legeringar av tenn, silver och koppar (SnAgCu) pekats ut som den bästa ersättaren till tenn-bly-lod. Men silver är dyrt, så inom det svensk-kinesiska forskningsprojetet Smit på Chalmers har professor Johan Liu och hans kollegor forskat på att i stället använda kobolt. Resultaten ser så lovande ut att gruppen nyligen publicerade en artikel i Journal of Electronic Materials och i samma veva patentsökte materialet.

Den eutektiska blandningen - den legering som har lägst smältpunkt - visade sig innehålla 98,9 procent tenn, 0,4 procent kobolt och 0,7 procent koppar. Smältpunkten ligger då vid 224 C. Det är bara aningen högre än SAC-materialen som smälter vid cirka 217 C. De nödvändiga förändringarna i lödprocessen behöver inte bli större eftersom skillnaden mot tenn-blylodets smältpunkt på 183 C är i samma härad.

Johan Liu understryker dock att mycket forskning återstår innan man kan veta om lodet lämpar sig för industriproduktion. Varken vätningsegenskaperna eller den färdiga lödningens mekaniska egenskaper är tillräckligt väl karaktäriserade.