Mot slutet av 2027 siktar halvledarbjässen Intel på att ta steget till 10A, en process motsvarande 1 nm eller 10 Å. Nyheten släpptes på företagets foundryevent förra veckan och snappades upp av Toms Hardware.
En av de mer uppmärksammade nyheterna på eventet var att Microsoft ska använda Intel 18A, samma process som Ericsson tecknade avtal om förra sommaren som en av de första kunderna.
Processen är redan i tidig testproduktion för det amerikanska försvaret men inget är känt om hur det går.
18A liknar i mångt och mycket 20A som är avsedd för de egna produkterna medan den förstnämnda är för foundrykunderna. Bägge har två nyheter i form av kraftmatning från undersidan av chipen, av Intel kallat PowerVia, och en ny typ av transistor, Gate-all-around, GAA, som Intel kallar RibbonFET.
En nyhet som inte fått någon större uppmärksamhet var att Intel adderat 10A till planerna. Den ska följa på 14A som ska komma i produktion 2026, skriver Toms Hardware.
För att kallas en ny nod har Intel som tumregel att effektförbrukning och prestanda ska vara minst 14 till 15 procent bättre.
Presentationen hade dock ett förbehåll, planerna kan påverkas beroende på hur det blir med den amerikanska upplagan av Chips Act, statens stöd till halvledarindustrin.
Intel skissar också på en helt robotiserad och AI-styrd fabrik. Hur långt fram i tiden den ligger, och vilka steg företaget planerar på vägen, framgick inte.