Den taiwanesiska EMS-jätten Foxconn vill tillsammans med den franska försvarskoncernen Thales och kontaktdonsföretaget Radiall investera 250 miljoner euro i en kapslingsfabrik inklusive testning för så kallad fan-out wafer-level packaging. Samarbetet omfattar också tillverkning av lågtflygande satelliter.
Planerna presenterades under konferensen ”Choose Franc” men var fabriken kan tänkas hamna är inte klart annat än att det blir någonstans i Frankrike och att den totala investeringen kan landa på 250 miljoner euro.
Enligt pressmeddelandet blir kapslingsfabriken den första för mer avancerade kapslingar i Frankrike.
FOWLP eller Fan-out wafer-level packaging placerar sig mellan äldre kapslingstekniker och mer avancerade 2,5D- och 3D-byggsätt med bärare av kisel eller liknande material där chippen monteras.
Ren wafer-level packaging, där wafern sammanfogas, bondas ihop, med en skiva av samma storlek som utgör kapsel, ger den minsta slutprodukten, men har begränsat med utrymme för anslutningar.
I fan-out wafer-level packaging delas skivorna med kretsar upp i individuella chip innan kapslingsprocessen påbörjas. Chippen placeras på en bärare som är större än wafern för att det ska vara möjligt att placera anslutningar även vid sidan av chipet.
Resultatet blir en något större komponent men med fler anslutningar. De är dock betydligt mindre än äldre typer av kapslingar.
Förutom att göra kapslingen ska fabriken också testa komponenterna.
Företagen ska också utforska möjliheterna att sätta upp produktion av satelliter i Frankrike. Foxconn skickade upp en lågtflygande testsatellit redan 2023 och vill bli en kontraktstillverakare av satelliter.