Lettland, Litauen och Estland tecknar ett memorandum att samordna sin halvledarstrategier och koppla samman sina kompetenscenter.
Undertecknarna är Rigas tekniska universitet, Lettlands universitet, Litauens fysikvetenskapscentrum samt Metrocert – Estlands center för tillämpad forskning.
Forskning, utbildning och innovation ska samordnas.
Avtalet är ett initiativ inom EU:s mål att fördubbla Europas chipproduktion till 2030 och småbolag ska få tillgång till pilotlinor och infrastruktur via EU:s Chips Joint Undertaking.
Europa försöker stärka sin självförsörjning på halvledare mot bakgrund av ökande geopolitiska osäkerheter och störningar i globala leveranskedjor. På EU-nivå togs samarbetsinitiativet Acccess (aCCCess) i mars.