Cool Sweden arrangerades första gången våren 2024 och är en kombination av presentationer på scen och workshops i mindre grupper. Det finns också tid att nätverka och knyta nya kontakter.

Årets tema är att AI och hög effektdensitet gör att kylning nu är en arkitekturfråga.

Förmiddagens presentationer på scen sätter fokus på hur thermal management håller på att bli den avgörande flaskhalsen – och möjliggöraren – för nästa generations elektronik och datacenter.

Först ut är Jussi Myllyluoma, initiativtagare till Cool Sweden. Han pratar om hur kylningen flyttar in i själva arkitekturen. När effekttätheter når hundratals W/cm² räcker inte längre större kylflänsar. Direct-to-chip, direct-die, mikrokanaler och kanske på sikt mikrofluidik integrerad i kislet kräver att konstruktörer ser hela kedjan – från material och tätningar till pumpar och energiinfrastruktur – som ett sammanhängande system.

Därefter medverkar Jonas Gustavsson från forskningsinstitutet Rise med ”Cool AI”, där H-DINI-projektet adresserar kylning för nästa generations AI-datacenter. Han visar hur man kan testa storskaliga lösningar utan att bygga GPU-kluster för hundratals miljoner, med hjälp av chip load-emulatorer som efterliknar framtida TDP-profiler.

På eftermiddagen följer praktiskt inriktade workshops. Ansys visar hur GPU- och AI-stödd simulering i Discovery kan snabba upp termisk konceptdesign. Kerafol går igenom TIM-material och formsprutade pad-lösningar, Myvox presenterar en Mems-baserad mikrofläkt för riktad kylning i trånga utrymmen och Nolato visar hur tillverkningen i den nya fabriken i Hallberg av värmeledande material liksom anpassade tjocklekar på materialet driver innovation inom fordon, telekom och datakommunikation.

Arrangemanget går av stapeln den 5 maj på Lindholmen i Göteborg och kostar 3650 kronor för den som bestämmer sig tidigt. Mer information finns här (länk).