SPG-15A är ett värmeledande fyllnadsmaterial från Fujipoly avsett att fylla stora och ojämna utrymmen, exempelvis mellan varma komponenter och kylflänsar.
Den tandkrämsliknande pastan är mycket formbar och har låg kompression, vilket gör att den passar för att fylla ut hålrum på omtöliga ytor som kretskort. Ämnet behöver inte värmebehandlas, orsakar inte rost på metallytor och bibehåller sina egenskaper i ett stort temeraturintervall (-4 grader C till 150 grader C).Svensk distributör är Promoco Scandinavia.