Genom att stoppa in okapslade komponenter inuti mönsterkorten går det att skapa ännu kompaktare produkter än idag. Det menar den tyska mönsterkortsleverantören Würth som nu lanserar tekniken kommersiellt under varumärket Lasercavity.
Börja med att bygga upp ett lagom antal lager av mönsterkortet. Fräs sedan ut hålrummen där de aktiva komponenterna ska vara med hjälp av en laser. Lägg ut lim i hålrummen, placera ut de okapslade komponenterna och anslut dem sedan till mönsterkortet genom termobondning. Sedan kan resterande lager av mönsterkortet som bildar ett lock över de aktiva kretsarna tillverkas.– Vi startade utvecklingen på eget initiativ men det är många kunder som visat intresse och det har gjort att vi drivit på arbetet, säger Johan Lindquist på Würths svenska kontor.
En av de första kommersiella tillämpningarna för tekniken är rfid-brickor.
– Det är en lite mer avancerad ID-bricka med kryptering. Kunden vill inte att obehöriga ska kunna gå in och titta på signalerna och dessutom ger det bättre signalintegritet att bygga in kretsen.
Tekniken är fortfarande i sin linda och i dagsläget går det inte att stoppa in komponenter som är större än cirka 0,5 x 0,5 mm. Har man större komponenter och begränsad bygghöjd går det att fräsa upp fördjupningar som är upp till 0,3 mm djupa med laser och sedan montera kapslade komponenter som dock inte kan täckas över av nya mönsterkortslager.
En potentiell svaghet med metoden är att kort med begravda komponenter inte går att reparera.
– Vi var oroliga för det när vi startade men det har visat sig att om bara komponenterna fungerar så är sannolikheten stor för att det blir en fungerande produkt.