– Vi har märkt en stark önskan från våra kunder bland annat på våra IPC-seminarier att även få tillgång till detta dokument på svenska, säger Sheila Ringqvist, utbildningskoordinator på Scanditron.

IPC-7711/7721 innehåller flera hundra detaljerade förfaranden för omarbetning, modifiering och reparation av både mönsterkort och kretskort. Dokumentet har 364 sidor och färgillustrationer för att tydligt visa arbetssätten.

Del ett innehåller allmänna krav och riktlinjer för alla förfaranden gällande omarbetning, reparation och modifiering.

Del två är 7711B som fokuserar på verktyg, material och metoder som används för avlödning och lödning av många olika typer av ytmonterade och hålmonterade komponenter, inklusive chip, SOIC, J-ben, och så vidare.

Del tre beskriver förfaranden för att modifiera kretskort och reparera bland annat laminat och ledarbanor.

Dokumentet täcker även flera nya förfaranden till exempel hur man bollar om BGA-komponenter och reparerar flexkort.