För ett år sedan lanserade svenska Inspectis en prob som gör det möjligt att se upp till 20 rader med lödkulor under en monterad BGA. Nu krymper företaget proben med 27 procent.
BGA-007, som proben döpts till, är 6,0 mm lång, 0,8 mm bred och 1,5 mm hög. Den fungerar som ett upp-och-nedvänt periskop. Den har ett minimalt prisma längst ned vilket gör det möjligt att titta parallellt med kortet för att se in under kapslar. Därmed kan man upptäcka mikrosprickor, kallödningar, kortslutningar och andra fel som kan uppstå i lödprocessen.
Det går att justera skärpan plus att belysningen från proben är justerbar vilket gör att man kan se upp till 20 rader in under kapseln.
Tekniken fungerar ned till ett avstånd på 40 µm mellan kapseln och kortet. Upplösningen i bilden är 5 Mpixel.
Spetsen har en fjädrande mekanism för att den inte ska skadas vid kontakt med kortet.