PCIM: Den italienska testspecialisten Seica har lanserat två produkter skräddarsydda för test av kraftkomponenter, S20 RTH och S20 IS³. Systemen passar för utveckling, kvalitetskontroll och produktion av diskreta kraftkomponenter i kisel, SiC och GaN.
S20 RTH är ett system för termiskt motståndstest (RTH) som kan leverera upp till 1200 A vid 15 eller 30 V. Det används främst inom forskning och kvalitetssäkring för att utvärdera värmeavledning och livslängd under verkliga driftförhållanden på både komponenter och moduler.
Systemet har en vätskekyld bottenplatta med automatisk flödes- och tryckkontroll, vilket ger en kontrollerad testmiljö.
– Vi belastar komponenten tills den går sönder – över dagar eller veckor – för att verkligen utvärdera hur väl den kan leda bort värme genom hela strukturen, säger Francesco Grassino på Seica.
Under testcyklerna växlar systemet kontinuerligt mellan uppvärmning och mätning av temperaturfallet för att undersöka komponentens långtidsprestanda och identifierar eventuella interna defekter mellan chip och kylfläns.
S20 IS³ är en statisk och dynamisk testlösning för diskreta kraftkomponenter. Den är kompatibel med både kisel-, SiC- och GaN-komponenter och passar lika bra i utvecklingsfasen som i produktion. Systemet bygger på Seicas modulära Viva-plattform, som gör det möjligt att snabbt skräddarsy lösningar för specifika testkrav.
– Vår styrka ligger i att bygga vidare på beprövad teknik. Vi behöver inte börja från noll varje gång, vilket gör oss snabba till marknaden, säger Francesco Grassino.
Systemet kan konfigureras med automatisk hantering eller användas manuellt. Anslutningarna till komponenten som testas är korta vilket är särskilt viktigt i högströmstillämpningar.