Läs nyhetsbrevet på webben:
http://www.etn.se/nyhetsbrev.html
Arkiv:
http://www.etn.se/nyhetsbrev/
|
|||||||||||||||||||
NYHETSBREV 2009-09-28 |
|||||||||||||||||||
|
|||||||||||||||||||
|
|||||||||||||||||||
|
|||||||||||||||||||
|
Tack för att du läser Elektroniktidningens nyhetsbrev
(c) Elektroniktidningen Nyhetsbrevet kostar inget. Tipsa kollegor och kontakter! Teckna ytterligare en prenumeration (klicka) Elektroniktidningen: http://www.etn.se/ Ansvarig utgivare: Adam Edström Avbryt prenumerationen (klicka). Ändra adress (klicka). Annat: pren@etn.se |
|||||||||||||||||||
Smarta kartonger har alla förutsättningar att bli nästa svenska exportsuccé. Det menar Julius Hållstedt på forskningscentret iPack vid KTH som nu går in i sin andra fas. I ett samarbete med skogsindustriföretaget Korsnäs, skrivarhuvudtillverkaren Xaar och bläckbolaget Polyscorp ska iPack skapa billiga förpackningar som på ett avancerat sätt kan ändrar färg då temperaturen varierar. 
ST Microelectronics har utvecklat en modul – MotionBee – som gör det möjligt att känna av och spåra rörelse via trådlösa sensornät. 
Nästa år ska Intel lansera en billig, liten och lätt optisk förbindelse som ska klara upp till 10 Gbit/s. Ambitionen är att ersätta kopparkablar mellan exempelvis dator och hårddisk. Nyheten, kallad Light Peak, visades upp på Intel Developer Forum i förra veckan.
