Den amerikanska halvledarjätten bygger ut sin fabrik för avancerad kapsling i Rio Rancho, New Mexico. För 3,5 miljarder dollar får Intel en anläggning som bland annat klarar tredimensionella byggsätt där chippen staplas på varandra, en teknik som företaget döpt till Foveros.
Igår var det dags för energikonferensen Power Circle Summit – i år med temat Connecting Energy. Under dagen ordnades bland annat en pitchtävling för uppstartsbolag där Graphmatech tog hem första pris.
På måndag i nästa vecka genomför den europeiska teknikplattformen Photonics21 ett webbinar om hur man söker pengar från EIC Accelerator. EU:s flaggskeppsprogram ska stötta kommersialisering av teknik med hög risk men samtidigt stor potential för unionen.
Acceleratorkärnor för maskininlärning dök först upp i serverrack. Sedan stoppade Apple in en kärna i sin telefonprocessor. Numera hittas de i chip av alla möjliga slag. Här är en aktuell översikt.
