Kopia online av nyhetsbrevet.


  NYHETSBREV
2023-08-08

Klart: TSMC bygger fabrik i Dresden


Precis som ryktena gjort gällande slår sig TSMC ihop med Bosch, Infineon och NXP om en ny fabrik i tyska halvledarmeckat Dresden. Investeringen går loss på tio miljarder euro men är avhängig subventioner och bidrag på ungefär halva beloppet för att bli verklighet.

LÄS MER!

För alla som vill övervaka andning

Att rapportera om parkeringsrutan är ledig, om det finns någon i rummet, om någon vinkar för att öppna dörren och hur mycket är det i tanken – det är fyra uppgifter som Acconeers lilla radarsensor kan hantera. I somras släppte Lundabolaget ytterligare en referenskonstruktion för alla som vill övervaka andningen hos en människa.

LÄS MER!

Återvinner indium effektivt och miljövänligt

Runt hälften av det indium som används vid tillverkning av solceller och bildskärmar blir till avfall. Chalmers­avknoppningen Mat4Green Tech har utvecklat en metod som återvinner materialet på ett effektivare och miljövänligare sätt än dagens metoder.

LÄS MER!

Fem utvecklar Risc V för fordon

Halvledarbolagen Bosch, Infineon, Nordic Semiconductor, NXP och Qualcomm ska utveckla Risc V-kretsar tillsammans. De bildar ett gemensamt företag i Tyskland.

LÄS MER!
Första mobilsamtalet via satellit

Amerikanska Lynk Global säger sig vara först med att via en lågtflygande satellit ha genomfört ett samtal mellan två  standardmobiler. Konkurrenten AST Spacemobile har tidigare hävdat samma sak.

LÄS MER!

Tack för att du läser Elektroniktidningens nyhetsbrev!
• Prenumerera / Subscribe
• Ändra adress / Change address
• Avbryt prenumeration / Unsubscribe / Avbryt via epost.
• Arkiv/Archive: etn.se/nyhetsbrev/
• (c) Elektroniktidningen Sverige AB
• Annonsering: Anne-Charlotte Lantz
• Ansvarig utgivare: Jan TÃ¥ngring på uppdrag av Elektroniktidningen Sverige AB