Kopia online av nyhetsbrevet.


  NYHETSBREV
2023-09-06

Sju tunga elektroniksatsningar

Innovationsverket Vinnova satsar 387 miljoner kronor under fem år på elva nya kompetenscentrum med start i januari 2024. Av dessa har sju stycken fokus på halvledare, sensorer, trådlös kommunikation och digitalisering.

LÄS MER!

Allt om Huaweis 7 nm-chip

Kinesiska SMIC tillverkar ett 7 nm-chip till Huaweis nya 5G-telefon. Det bekräftar att Kinas halvledarindustri är mer avancerad än USA hoppats på. Elektroniktidningen förklarar nyheten.

LÄS MER!

Kompletterar med maskiner för panelseparering

Tyska Shunks svenska dotterbolag börjar sälja maskiner för panelseparering av mönsterkort. Företaget har tidigare fokuserat på andra bearbetningsmaskiner och robotbestyckning för industrin.

LÄS MER!

Intel och Tower i samarbete

Intel gav nyligen upp försöket att köpa det israeliska foundryt Tower efter att inte fått klartecken till affären från kinesiska myndigheter. Nu startar de två bolagen istället ett samarbete som ger Tower tillgång till Intels halvledarfabrik i New Mexico.

LÄS MER!

Apple använder Arm bortom 2040

Dokument inför Arms börsnotering berättar att Apple har kontrakt med Arm som sträcker sig bortom år 2040.

LÄS MER!

Tack för att du läser Elektroniktidningens nyhetsbrev!
• Prenumerera / Subscribe
• Ändra adress / Change address
• Avbryt prenumeration / Unsubscribe / Avbryt via epost.
• Arkiv/Archive: etn.se/nyhetsbrev/
• (c) Elektroniktidningen Sverige AB
• Annonsering: Anne-Charlotte Lantz
• Ansvarig utgivare: Jan TÃ¥ngring på uppdrag av Elektroniktidningen Sverige AB