För ett knappt år sedan blev det känt att Silicon Box ville bygga en avancerad kapslingsfabrik för chiplets i norra Italien. Strax före jul gav EU-kommissionen klartecken till italienska staten att stötta projektet med 1,3 miljarder euro.
Tyska Infineon har hittat ett nytt sätt att tillverka kapacitiva mikromekaniska ultraljudstransduktorer (CMUT) och presenterar härmed vad företaget hävdar är den första integrerade enchip-lösningen för memsbaserade ultraljudstransduktorer.
Det är för tidigt att säga att Intel är ifatt TSMC i kapplöpningen mot allt finare processgeometrier, men på CES visade företaget upp processorer tillverkade i 18A, motsvarande 1,8 nm.
Japanska Anritsu har adderat mjukvara till signalanalysatorerna som gör det möjligt att använda externa blandare från VDI och Eravant. Därmed kan tre av företagets instrument utöka sitt mätområde till millimetervågsfrekvenser.
Ett sista order från den avgående Biden-administrationen gör det i praktiken omöjligt för nya kinesisktillverkade fordon att importeras till USA. Ordern: mjukvara och hårdvara för uppkopplade fordon får inte vara kinesisk.