Skriv ut

Fordonselektronik, kapsling och substrat liksom flexibla substrat och förbindningar. Det är några av ämnena på branschorganisationen Inemis webbkonferens den 9 juni som vill stämma av hur elektronikbyggsätten utvecklas i Europa.

Inemi släpper en ny roadmap vartannat år och nu är det dags för 2017 års upplaga som belyser hur produktionsteknik, komponenter, delsystem, affärsprocesser och designteknik kommer att utvecklas de kommande åren och vad det kan tänkas uppstår för problem.

För att få in underlag till rapporten ordnar Inemi en konferens i USA och webbmöten i Europa och Asien under försommaren.

Det europeiska webbmötet startar klockan 15:00 den 9 juni.

Program och anmälan finns här (länk).

Kategori: Nyheter