JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi.
 ETN.fi  Annonsera Utgivningsplan Månadsmagasinet Prenumerera Konsultguide Om oss  About / Advertise
lördag 22 februari 2020 VECKA 08

Komponenter

ST och TSMC i GaN-allians

ST Microelectronics och TSMC ska i gemensam regi bana väg för nya kraftkomponenter och halvledare i galliumnitrid. Tillsammans ska företagen utveckla processteknik för GaN och därmed accelerera utbudet av både diskreta och integrerade GaN-kretsar.

Forskare har prototyp till en rekordkondensator 

En superkondensator med energidensitet som ett blybatteri – det har forskare vid University College London utvecklat. Tekniken är ännu bara på prototypstadiet.

Isolerad kraft i miniformat

En isolerad 500 mW DC/DC-omvandlare med industrins lägsta EMI är vad Texas Instruments påstår sig komma med. Enligt företaget är den dessutom betydligt mindre än alla alternativ, utan att göra avkall på effektivitet.

Infineon gasar med ännu fler SiC-transistorer

Infineon utökar sin SiC-portfölj med mosfetar på 650 V. Företaget försäkrar att nykomlingarna har sin givna plats bredvid de egna kisel- och GaN-alternativen i samma spänningsområde.

Nanotrådar gör Lunds transistorer snabba

Transistorer baserade på nanotrådar klarar högre frekvenser och blir energisnålare än dagens CMOS-komponenter. Tekniken kommer från universitet i Lund och går att integrera i kiselprocesser. Dagarna före jul tog C2Amps – som håller på att kommersialisera tekniken – in tre miljoner kronor i såddkapital.

Små flip-kondingar för fordon

En serie keramiska flerlagerskondensatorer, MLCC, med anslutningarna roterade 90 grader är vad TDK just lanserat. Företaget hävdar att det är den första i sitt slag i 0510-format.

Littelfuse vill bana väg för fler SiC-konstruktioner

Amerikanska Littelfuse – specialiserat på kretsar som skyddar elektronik – har släppt en plattform för utvärdering av gatedrivare i kiselkarbid. Tanken är att den ska underlätta för konstruktörer, så att de bättre förstår hur SiC-tekniker fungerar vid kontinuerlig drift.

Liten flexibel transceiver för basstationer

En rf-transceiver som siktar på en plats i framtida basstationer är vad Analog Devices just lanserat. Den mjukvarustyrda kretsen är bredbandig och kompakt. Den har fyra kanaler och stöder både FDD- och TDD-system.

Håll tummarna att Intel inte ringer

Intel har författat ett brev där det ber om ursäkt för sommarens och höstens allt mer försenade leveranser av pc-processorer. För många kommer förseningarna tyvärr att fortsätta. Om du i dagarna får ett telefonsamtal från Intel är risken att du möts av ett dystert besked.

Intel åter i ledartröjan

År 2017 förlorade Intel förstaplatsen bland halvledartillverkarna efter 23 år på tronen. Snabbt stigande minnespriser gjorde att Samsung drog förbi. Nu spår prognosföretaget IC Insight att Intel återtar tronen, medan Sony är årets snabbväxare.

TDK med bandpassfilter för 5G

Japanska TDK påstår sig ha utvecklat världens första bandpassfilter i flera lager som siktar på 28 GHz-bandet i 5G-nät. Det är tillverkat i LTCC-material och precis flerlagersteknik.

Sivers IMA och NXP gör 5G enklare

Svenska Sivers IMA ska tillsammans med halvledartillverkaren NXP utveckla en lösning för radioaccesstekniken 5G New Radio (5G NR). Samarbetet går ut på att använda Sivers IMA:s rf-modul och integrera den med NXP:s modem.

Få kan krafthalvledare som hon!

Vill du veta något om Infineons kretsar i kiselkarbid – fråga Fanny Björk. För drygt 15 år sedan blev hon värvad till företaget som SiC-expert. Sedan dess har hon jobbat i kiselkarbidteamet, med allt från process­utveckling till att ta företagets allra första SiC-dioder till marknaden. I år visade hon och hennes team att Infineon inte längre ligger efter inom mosfet:ar i SiC – tvärtom har det tyska halvledarföretaget nu tagit ledningen i racet med en trench-arkitektur.

Ensilica: 5G – dags att byta från FPGA till asic

Zhengmao Li som är chef för China Mobile, världens största mobiloperatör, förklarade vid årets mobilmässa i Barcelona att 5G kommer att kräva tre gånger fler basstationer för att ge samma täckning som LTE, samt konsumera tre gånger mer effekt och kosta fyra gånger mer än LTE.

Tävla med mångsidig FPGA

För att få fler att upptäcka Intels FPGA:er har distributören Arrow dragit igång en tävling. Alla som deltar får ett utvecklingskort.

Lägre än alternativen

Amerikanska Coilcraft har släppt två serier chipinduktanser. Båda med minst 30 procent lägre profil än alla konkurrerande alternativ, hävdar företaget.

Kraftomvandling för batteridrivet

Japanska Rohm har släppt en upp- och nedkonverterande DC/DC-omvandlare med integrerade switchtransistorer. Den höga verkningsgraden i kombination med låg strömförbrukning gör den som klippt och skuren för batteridrivet, hävdar Rohm.

Minimalt skydd för fordon

Japanska TDK påstår sig ha utvecklat världens minsta överspänningsskydd för Ethernetkommunikation i fordon. Enligt påståendet är den nylanserade varistorn 75 procent mindre än alla alternativ på marknaden.

Dialog börjar städa i bilar

Den lilla FPGA-baserad systemkrets – känd som Greenpak – är nu redo att städa upp på kretskortet i framtida bilar. Det är brittiska Dialog Semiconductor som släpper sin första version av systemkretsen kvalificerad för bilindustrin.

Ascatron allt närmare volym

Kistaföretaget Ascatron – känt för att skapa epitaxistrukturer för komponenter i kiselkarbid – står inför volymtillverkning av egna SiC-komponenter. Under våren sålde företaget av sin andel i ett joint venture-bolag i Kina och fick därmed loss 3,5 miljoner euro som nu ska användas för utveckling och kommersialisering av egna komponenter.

 
Branschens egen tidning
För dig i branschen kostar det inget att prenumerera på vårt snygga pappers­magasin.

Klicka här!
SENASTE KOMMENTARER
Kommentarer via Disqus

Vi gör Elektroniktidningen

Anne-Charlotte Sparrvik

Anne-Charlotte
Sparrvik

+46(0)734-171099 ac@etn.se
(sälj och marknads­föring)
Per Henricsson

Per
Henricsson
+46(0)734-171303 per@etn.se
(redaktion)

Anna Wennberg

Anna
Wennberg
+46(0)734-171311 anna@etn.se
(redaktion)

Jan Tångring

Jan
Tångring
+46(0)734-171309 jan@etn.se
(redaktion)