Cadence lanserar AuraStack AI Super Agent, en agentisk AI-plattform som ska automatisera betydligt mer än enskilda moment i PCB-designen. Agenten kan styra ett arbetsflöde från systemplanering och layout till multiphysikanalys och slutlig verifiering.
AuraStack körs i Allegro AI Studio och koordinerar specialiserade AI-agenter för bland annat constraints, komponentplacering, routning, IP-återanvändning och design för tillverkning. Till skillnad från enklare AI-assistans ska systemet själv kunna planera och iterera mellan olika konstruktionssteg.
En central del är kopplingen till Cadence fysikbaserade analysverktyg. AuraStack kan kombinera signal- och power integrity med elektromagnetiska, termiska och mekaniska analyser via bland annat Sigrity X, Clarity 3D Solver, Celsius Thermal Solver samt MSC Nastran och Marc.
Därmed kan en layoutändring analyseras mot flera fysikaliska krav samtidigt. Tanken är att problem med exempelvis temperatur, signalintegritet eller mekaniska spänningar ska upptäckas medan konstruktionen fortfarande optimeras, snarare än sent i verifieringen.
Cadence anger upp till 15 gånger högre produktivitet och halverad tid till marknaden. Ett konkret exempel kommer från FORVIA HELLA, där AI-assisterad placering av 300 komponenter enligt företaget har minskat arbetstiden från upp till fyra dagar till fyra minuter.
AuraStack kompletterar Cadence tidigare AI-agenter för chip- och kapselkonstruktion. Företaget får därmed ett agentiskt AI-flöde som sträcker sig från digital och analog IC-design via avancerad kapsling till det färdiga kretskortet.
AuraStack AI Super Agent ska bli tillgänglig under 2026.