Utvecklingen drivs framför allt av AI-datacentren, där allt högre överföringshastigheter ställer nya krav på kretskorten. Yole beskriver förändringen som en "semiconductorization" av kretskortstekniken. Ledarbanornas bredd, kopparytans ojämnheter, isolermaterialens förluster och genomföringarnas geometri blir avgörande för signalintegriteten.

Materialutvecklingen börjar också följa halvledarindustrins snabba produktcykler. Nya generationer av kopparklädda laminat, CCL, introduceras med 18 till 24 månaders mellanrum. Nvidias GB300 använder material på M7-nivå, medan Vera Rubin går vidare till M8 och Rubin Ultra till M9. Nästa generation, M10, utvecklas för signalhastigheter på upp till 448 Gbit/s. Enligt Yole kostar M9-laminat fyra gånger så mycket som M7.

Det är framför allt värdet på kretskorten i varje system som ökar. Yole uppskattar att kretskortsinnehållet i Nvidias nya serverrack, inklusive Vera Rubin-generationen, ökar med över 200 procent jämfört med tidigare generationer. Hela 57 procent av ökningen kommer från typer av kretskort som inte fanns i äldre systemgenerationer.

Skillnaden mellan avancerade och enklare kretskort blir därmed allt större. Marknaden för kort med minst 18 lager väntas växa med 15,7 procent om året fram till 2031, medan kort med fyra till sex lager bara växer med 2,3 procent. HDI-kretskort väntas öka från 14,5 till 26 miljarder dollar under samma period. AI-relaterade kretskort och material väntas stå för mer än hälften av marknadsvärdet 2031, jämfört med omkring 30 procent 2025.

AI är dock inte den enda drivkraften. Fordonsindustrins kretskortsmarknad väntas växa med 14 procent om året till över 23 miljarder dollar 2031. Kretskort för elbilarnas drivlinor växer med 30 procent årligen och centrala beräkningsenheter för avancerade förarstödssystem med 46 procent. Därmed kan fordonsindustrin bli en långsiktigt viktig kund för avancerade kretskort även när investeringarna i AI-datacenter så småningom planar ut.