De japanska elektronikjättarna NTT Docomo, Renesas, Fujitsu och Sharp ska tillsammans utveckla halvledare till mobiltelefoner för HSPA, WCDMA och GSM. De första ska vara klara om drygt ett år och blir direkta konkurrenter med kretsarna från Ericssons plattformsbolag.
Huvudkretsen blir en enchipslösning, kallad SH-Mobile G4, byggd kring Renesas processor SH. Kring denna ska även allt programvara som ingår i mobilplattformar tas fram - operativsystem, middleware, drivrutiner och applikationsprogram.
De fyra tänker stödja en rad 3G-standarder - HSUPA1 och 2 samt WCDMA och 2G-standarderna GSM, GPRS och Edge. De första plattformarna ska finnas framme första kvartalet 2010.
Kretsen SH-Mobile G4 ska göras i 45 nm-teknik och ska klara HD3-video och 3D-grafik. På HSPA-sidan siktar man på 7,2 Mbit/s i nerlänken och 5,7 Mbit/s i upplänken för att maximera trafikkapaciteten åt båda hållen.
Satsningen är en utvidgning av tidigare samarbeten mellan NTT Docomo och Renesas, som redan 2004 började ta fram en enchipslösning med inbyggd badbandsprocessor och applikationsprocessor. Den nu aktuella kretsen blir den fjärde i den generationen. Fujitsu och Sharp har båda deltagit även i delar av den tidigare utvecklingen.
Till skillnad mot de tidigare plattformarna är tanken att denna plattform ska marknadsföras över hela världen, inte bara i Japan. De fyra blir därmed en notabel konkurrent till Ericssons plattformsbolag EMP och dess tilltänkta partner ST och NXP i det bolag dessa planerar bilda tillsammans (länk).