Skriv ut
I sin senaste plattform för 3G-mobiler har Infinieon integrerat effekthanteringen och andra analoga delar med det digitala basbandet. Resultatet, enligt företaget den minsta på marknaden, är en tvåkretslösning för funktionsrika mobiler som klarar upp till 7,2 Mbit/s HSPA.
Med den nya plattformen vänder sig Infineon till den som vill bygga små, kostnadseffektiva 3G-mobiler med kapacitet för HSPA. Företaget hävdar att lösningen är den minsta tillgängliga i världen, med två kretsar där den största - basbandskretsen med inbyggda analoga delar - mäter 8 x 8 mm.

Platfformarna kallas XMM 61xx, och finns med basband i tre varianter. Värstingversionen XMM6180, med basbandskretsen X-Gold 618, klarar 7,2 Mbit/s i nerlänk och 2,9 Mbit/s i upplänk, innehåller accelerator för VGA-video och stöd för kameror med 5 Mpixel.

Den mindre och billigare varianten XMM6170, med basbandskretsen X-Gold 617, klarar 3,6 Mbit/s i nerlänk, video i QVGA-format och 2 Mpixel-kameror.

En tredje variant, tänkt för datormodem, kallas XMM 6160 och klarar 7,2 Mbit/s i nerlänk och 5,8 Mbit/s i upplänk, och innehåller därtill hård- och mjukvarugränssnitt till applikationsprocessor och pc.

Alla kretsarna bygger på Arm11-kärnan, är gjorda i 65 nm-teknik och levereras i Infineons egenutvecklade kapsel kallad EWLB. Den tillhörande transceiverkretsen, Smarti UE, klarar tre frekvensband för WCDMA och fyra för Edge. Protokollstacken är Infineons egna, med stöd för 3GPP release 6.

Provkretsar och utvecklingskort ska finnas framme i slutet av juni. Volymproduktionen börjar under andra halvan av nästa år.
Kategori: Produkt