About / Advertise
De två jättarna i halvledarvärlden, Intel och Samsung, ser ut att öka gapet till konkurrenterna rejält i år. Förklaringen är att de två planerar att investera överlägset mest i tillverkningskapacitet av alla halvledarbolag.
I förra veckan berättade Intel att företaget ska spendera 12,5 miljarder dollar i ny tillverkningskapacitet i år. Motsvarade siffra för Samsung är 12,2 miljarder dollar. Det kan sättas i relation till trean, foundryt TSMC, som ”bara” planerar att investera för 6,0 miljarder dollar i år.Tillsammans står de tre bolagen för cirka hälften av alla planerade investeringar i halvledarkapacitet i år, enligt analyshuset IC Insights.
Dessutom har de tre gasat på ordentligt de senaste åren vilket ökar klyftan till de övriga halvledarbolagen. Jämför man årets siffra, som visserligen bara är en prognos, ligger den tre gånger högre än vad företagen spenderade år 2009.
I Samsungs fall kommer företaget att lägga ungefär 6,5 miljarder dollar på produktionskapacitet för logikkretsar. Ett av motiven är Apples framgångar. Samsung tillverkar A4- och A5-processorerna till mobiler och läsplattor, och investeringen kan ses som en styrkedemonstration ifall Apple funderar på att byta leverantör, skriver IC Insights.
Resterande 5,7 miljarder går till minnesproduktion, särskild NAND-flash.
Intel investerade för 10,8 miljarder dollar i fjol och planerar att investera för 12,5 miljarder dollar i år. Ökningen förklaras med att företaget helt enkelt behöver mer produktionskapacitet. Tre nya fabbar är på väg att ta i bruk i Chandler, Arizona, Hillsboro, Oregon och på Irland. Fabben i Hillsboro ska använda nästa generations wafers på 450 mm när den tas i bruk nästa år medan fabriken i Chandler fokuserar på 14 nm, nästa processnod efter 22 nm som Intel är i full färd med att rampa upp i år, skriver IC Insights.
