150 kvadratmillimeter – det spar Samsung i kretsyta på smarttelefoner och pekplattor genom att stapla eMMC-chipet och DRAM ovanpå app-processorn. Företaget inleder masstillverkning av en ny minnesmodul som kallas Epop (ePoP, embedded package on package) och innehåller 3 Gbyte DRAM och 32 Gbyte eMMC.
Den frigjorda ytan kan man exempelvis använda till ett lite större batteri, föreslår Samsung.
Lite matematik: med hjälp av Epop får Samsung in RAM, flash och processor på 15 x 15 mm. Den separata eMMC-kretsen tog tidigare upp 11,5 x 13 mm. Därmed minskar nu ytbehovet med 150 kvadratmillimeter, eller cirka 40 procent.
DRAM:et är LPDDR3 med en datatakt på 1886 Mbit/s och 64 bitars databredd. Det tillverkas i 20 nm.