About / Advertise
En ny metod för rening av ångdeponeringskammare är Applied Materials bidrag till en mer miljövänlig elektroniktillverkning.
Utsläppen av gaser som förstör ozonskiktet måste minska och elektronikindustrin ska dra sitt strå till den stacken. Det menar den amerikanska utrustningstillverkaren Applied Materials, som har utvecklat en mer miljövänlig process för kemisk ångdeponering.
Kemisk ångdeponering används för att deponera isolerande kiseldioxid mellan metallager. Detta görs i en vacuumkammare, som måste vara extremt ren. Problemet är dock att isoleringsmaterialet i processen även deponeras på reaktorkammarens väggar.
Innan nästa kiselskiva kan behandlas i kammaren måste väggytorna rengöras. Och det är vid denna rengöring som ozonnedbrytande gas ofta släpps ut.
Ett plasma, av en etsande gas, som skapas inne i kammaren, utnyttjas nämligen vanligtvis för att rengöra dess väggar. Metoden innebär dock att laddade joner från plasmat även angriper metall- och keramkomponenter inne i kammaren och förkortar deras livslängd. Dessutom släpps alltså etsningsgasen ut ur kammaren efter rengöringen, med oönskade miljökonsekvenser.
Minskade utsläpp
Applied Materials nya process, som man kallar "fjärrplasmarening", omvandlar reningsgasen till aktiva atomer i ett plasma före reaktorkammaren.
De neutrala atomerna förs sedan till reaktorkammaren, där de selektivt tar bort kiseldioxid på kammarens väggytor, utan angrepp på övriga reaktordelar. Dessutom innebär metoden, enligt Applied Materials, att obetydande mängder gas släpps ut i den omgivande luften.
Enligt företaget leder metoden dessutom till att kostnaden för ångdeponeringen minskar. Företaget hävdar att det bland de kunder som hittills provat systemet finns de som har kunnat deponera fler än 20 000 kiselplattor innan kammaren behöver ses över.
Applied Materials räknar med att kunna göra utrustning baserad på den nya reningstekniken tillgänglig på marknaden i slutet av nästa år.
Gittan Cedervall
