About / Advertise
Med hjälp av vanligt vatten som pumpas runt i mikrokanaler hävdar amerikanska Cooligy att man kan transportera bort fyra gånger mer värme från en krets än med traditionella kyltorn och annan passiv kylteknik.
Värmeutvecklingen från mikroprocessorer och andra stora halvledarkretsar är ofta koncentrerad till enskilda punkter. Dagens kylmetoder, med kyltorn och fläktar, tar inte hänsyn till detta.En bättre metod, menar årsgamla Stanfordavknoppningen Cooligy, är att använda mikromekaniskt etsade kanaler i ett kiselstycke som läggs någon millimeter ovanpå kretsen. I kanalerna pumpas vatten med hjälp av en minimal elektrokinetisk pump till en radiator från vilken värmen kan tas bort exempelvis med en fläkt.
- Problemet blir värre i takt med att halvledarnas geometrier minskar. Redan vid 90 nm blir de heta punkterna så små att passiv kylteknik inte förslår, säger företagets marknadschef Andy Keane till tidningen EE Times.
- Vi kan kyla bort 1 000 W/cm2. Dagens bästa system klarar 250 W/cm2, säger han.
Den elektrokinetiska pumpen består av en negativt laddad porös glasskiva. När ett positivt fält läggs på skjuter vätejoner vatten genom öppningarna. Det går att använda andra typer av pumpar och andra kylmedier än vatten, men detta är enligt företaget en billig och beprövad metod.
Företaget har utvecklat en prototyp med stöd från såväl Intel som AMD, och räknar med att ha de första provexemplaren framme i första kvartalet nästa år. Företaget siktar på ett pris mellan 25 och 35 dollar per kylmodul.
Adam Edström
