About / Advertise
En undersökning som EDA-företaget Flomerics gjort visar att få mönsterkortskonstruktioner blir klara i tid och att de termiska kraven ofta krockar med krav på signalintegritet och EMC-egenskaper.
Hälften av alla som svarade på undersökningen uppgav att 10 till 30 procent av nya mönsterkortskonstruktioner inte blir klara i tid eller översked sina kostnadsramar. 28 procent av de som svarade uppgav att det gällde för färre än 10 procent medan 18 procent hade större problem och uppgav att 30 till 50 procent av mönsterkorten inte blev klara i tid.Den största orsaken till förseningarna var att specifikationerna ändrades, det uppgav 59 procent. Värmeproblem svarade för 34 procent, EMC-problem för 32 procent, signalintegritet för 30 procent, fysisk layout för 22 procent och routing för 19 procent. De som svarade kunde uppge mer än en anledning till varför projektet drog över och därför är summan mer än 100 procent.
Studien visar också att värmekrav, EMC-krav och signalintegritet ofta står i konflikt med varandra.
Av undersökningen framgår att det typiska mönsterkortprojektet ligger på 6-12 veckor från start till produktion. 29 procent av de som svarade hade projekt som var längre än 12 veckor och 21 procent hade projekt som var kortare än 6 veckor.
Flomerics uppger inte hur många som deltagit i studien men 23 procent av de som svarat kommer från telekomindustrin, 18 procent sysslar med kraftelektronik, 17 procent kommer från rymd- eller miltärindustrin och 11 procent sysslar med fordonstillämpningar.
